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Board to Board Pitch0.5mm H2.7mm 双排立贴带柱带接地片公座 30Pin 本色 镀全金Gold flash

Board to Board Pitch0.5mm H2.7mm 双排立贴带柱带接地片公座 30Pin 本色 镀全金Gold flash
Board to Board Pitch0.5mm H2.7mm 双排立贴带柱带接地片公座 30Pin 本色 镀全金Gold flash
  • 物料编码B050327M0-2302AS201
  • 品牌盛达微
  • 在产状态在产
交期:7天
库存:有库存
包装规格:1500 pcs/卷
起订量:1500
增量:1500

产品图纸(PDF):
📎 B050327M0-2302AS201 预览
产品参数
产品系列B0503
连接器类别板对板连接器
间距0.50mm
pin数30Pin
型式Male
端接类型SMT
角度180°
排数双排
胶芯材质LCP,UL94V-0
胶芯颜色本色
端子材质Phosphor Bronze
端子电镀All Au G/F
环保性质RoHS+HF
产品类型连接器
外壳/焊片材质Phosphor Bronze
外壳/焊片电镀Bright Tin
电气特性
额定电流0.3A
额定电压50V
耐电压150V AC
绝缘电阻500MΩ Min
接触电阻50mΩ Max
环境特性
盐雾24H
工作温度-40℃~+85℃
湿气敏感性等级MSDLEVEL 1
耐温260℃
机械性能
耐久性30cycles
保持力0.3kgf/Pin Min
Pitch 0.5mm BTB,满足电子设备电源传输要求,满足产品小型化、多P位化需求、满足高速传输需求;满足产品小型化、多P位化需求、满足高速传输需求;产品适用于通讯,安防,无人机,监控工业,军工等领域,常用于产品电源、显示屏、电脑、办公设备等设备。

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