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Board to Board Pitch 0.8 H3.3mm 单槽双排 SMT型公座 30pin 本色 镀半金锡 G/F

Board to Board Pitch 0.8 H3.3mm 单槽双排 SMT型公座 30pin 本色 镀半金锡 G/F
Board to Board Pitch 0.8 H3.3mm 单槽双排 SMT型公座 30pin 本色 镀半金锡 G/F
  • 物料编码B080233M0-23021S01
  • 品牌盛达微
  • 在产状态在产
交期:7天
库存:有库存
包装规格:1000 pcs/卷
起订量:1000
增量:1000

产品图纸(PDF):
📎 B080233M0-23021S01 预览
产品参数
产品系列B0802
连接器类别板对板连接器
间距0.80mm
pin数30Pin
型式Male
端接类型SMT
角度180°
排数双排
胶芯材质PA9T,UL94V-0
胶芯颜色本色
端子材质Phosphor Bronze
端子电镀G/F
环保性质RoHS+HF
产品类型连接器
电气特性
额定电流0.5A
额定电压60V
耐电压500V AC
接触电阻60mΩ Max
绝缘电阻800MΩ Min
环境特性
盐雾24H
工作温度-25℃~+85℃
湿气敏感性等级MSDLEVEL 2
耐温260℃
机械性能
拔出力0.05kgf/Pin Min
耐久性30cycles
保持力0.03kgf/Pin Min
插入力0.08kgf/Pin Max
Pitch 0.8mm BTB 满足电子设备电源传输要求,满足产品小型化、多P位化需求,满足高速传输需求;产品适用于电源、显示屏、电脑、办公设备、通讯等设备等电子产品。

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